Mga Katangian:

1) Mas mabilis ang bilis ng nitriding, maaaring paikliin nang naaangkop ang nitriding cycle, at maaaring paikliin ang ionic nitriding time sa 1/3-2/3 ng gas nitriding time.

2) Maliit ang kalupitan ng nitriding layer, at ang puting layer na nabuo sa ibabaw ng plasma nitriding ay napakanipis, o kahit wala. Bukod pa rito, maliit ang deformation na dulot ng nitriding layer, na lalong angkop para sa mga precision parts na may kumplikadong hugis.

3) Maaaring makatipid sa pagkonsumo ng enerhiya at ammonia. Ang pagkonsumo ng enerhiya sa kuryente ay 1/2-1/5 ng gas nitriding at ang pagkonsumo ng ammonia ay 1/5-1/20 ng gas nitriding.

4) Madaling maisakatuparan ang lokal na nitriding, hangga't ang bahaging ayaw ng nitriding ay hindi lumilikha ng kinang, ang bahaging hindi nitriding ay madaling protektahan, at ang kinang ay maaaring protektahan sa pamamagitan ng mekanikal na panangga at bakal na plato.

5) Ang pambobomba ng ion ay maaaring maglinis ng ibabaw at awtomatikong mag-alis ng passivation film. Ang hindi kinakalawang na asero at bakal na lumalaban sa init ay maaaring direktang i-nitride nang hindi muna tinatanggal ang passivation film.

6) Maaaring kontrolin ang istruktura ng compound layer, kapal at istruktura ng infiltration layer.

7) Malawak ang saklaw ng temperatura ng paggamot, at maaaring makamit ang isang tiyak na kapal ng nitriding layer kahit na mas mababa sa 350 C.

8) Napabuti ang mga kondisyon sa paggawa. Ang paggamot na walang polusyon at plasma nitriding ay isinasagawa sa ilalim ng napakababang presyon na may napakakaunting gas na tambutso. Ang pinagmumulan ng gas ay nitrogen, hydrogen at ammonia, at halos walang mga mapaminsalang sangkap na nalilikha.

9) Maaari itong ilapat sa lahat ng uri ng materyales, kabilang ang hindi kinakalawang na asero, bakal na lumalaban sa init na may mataas na temperatura ng nitriding, bakal na pang-tool at mga piyesang may katumpakan na may mababang temperatura ng nitriding, habang ang nitriding na may mababang temperatura ay medyo mahirap para sa gas nitriding.